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提供 1~24 W/m•K 导热系数范围，兼具高导热、高压缩性与优异贴合性。适用于笔电、网通设备及 AI 伺服器等应用，有效降低组装应力，确保热能快速传导与稳定散热性能。

导热系数可达 12 W/m•K，具柔软流动性与高导热效率，能自动填充微小间隙，特别适用于高密度与不规则结构的电子组件，并支援自动化点胶与涂布制程，实现高效率量产与稳定散热效能。

导热系数可达 4.5 W/m•K，结合导热与电磁波吸收特性，有效抑制 EMI 干扰并提升散热效率。广泛应用于 5G 通讯设备、伺服器及高频模组，展现 VOT 在 Thermal × EMI 领域的整合技术能力。