导热间隙填充材料

提供涵盖 1.5~14+ W/m·K 的广泛导热系数，具备高柔软度、低应力与高回弹力特性 。能有效填补发热元件与散热器之间的微小空隙，降低界面热阻 。全系列具备 D3~D20 未检出级高纯净度 ，适用于 AI 服务器、笔电及网通设备，确保长期稳定的散热性能 。

导热凝胶

导热系数可达 12+ W/m•K，具备极佳的流动性与极低热阻 (Low BLT) 表现，可依需求调整黏度与出膏流速 。完美贴合高密度或不规则结构的电子组件，全面支持自动化点胶制程，大幅提升量产效率并消除组装机械应力，是车载电子与光通讯模块的首选 。

导热吸波复合材料

导热系数可达 4.5 W/m•K，结合优异的导热效能与电磁波吸收特性 (EMI Suppression)，以单一材料解决高频运算下的散热与电磁干扰双重挑战 。广泛应用于 SoC 屏蔽、天线模块、WiFi 6/6E 及 5G 通讯设备，展现 VOT 在 Thermal × EMI 领域的顶尖整合技术 。

相变化导热材料 (PCM)

常温下为固态，便于裁切与快速产线安装；当设备达到工作温度时，材料会软化(相变)并展现极高润湿性，达成超薄的结合线厚度 (Ultra-thin BLT) 。能提供媲美导热膏的极低热阻表现，同时避免了传统硅脂泵出 (Pump-out) 的失效风险。

高导热双面胶带

兼具高强度黏着力与优异导热性能，可将发热元件与散热鳍片紧密结合，无需使用螺丝或扣具等额外机械固定设计 。大幅简化组装工序并节省空间，广泛应用于 LED 显示模块、背光系统与消费性电子产品 。

无硅导热垫片

采用 100% 不含硅氧烷 (Siloxane-free) 的特种树脂配方，从源头根绝硅油挥发与迁移造成的接点失效或光学污染风险 。专为光学传感器、高精密电子元件及对挥发气体极度敏感的应用环境量身打造 。