研發願景 (R&D VISION)
VOT 的研发核心在于「对微观世界的极致掌控」。我们不满足于传统配方调制，而是深入高分子链结与奈米级填料的物理本质。。
透过独家「三重锁矽技术 (TRIPLE-LOCK)」与「微观结构重组工程」，我们在分子层级主动设计材料的流变与导热路径，成功打破「高导热必高硬度」的物理铁律。我们致力于将实验室的极限科技转化为稳定的量产工艺，无论是精密光学、恶劣工况或高功率模组，都能享有「分子级」的长效热管理保障。
研发技术
研发平台与能力地图
(R&D PLATFORM & CAPABILITY MAP)
1. 材料设计 (MATERIAL DESIGN)
• 源头锁矽科技：精准控制树脂分子量，实现 D3~D20 极低析出。
• 极致导热配方：多模粒径混配技术，突破高填充下的柔软度极限。
• 介面改性工程：优化填料与树脂链结，大幅降低介面热阻。
• 光学级洁净度：防止挥发物污染镜头或造成电路接触不良。
• 微观结构优化：确保热流通道均匀，提升批次间的一致性。
➞ 目标：打造具备高导热、高可靠度、长期零爆裂的材料基础。
2. 制程开发 (PROCESS DEVELOPMENT)
• 低温高剪混炼：避免材料预固化，确保配方性能 100% 释放。
• 精准熟化控制：锁定高分子链结构，提升材料抗老化能力。
• 超薄压延工艺：实现低 BLT，满足紧凑空间散热。
• 弹性量产制程：支援从卷材到异形裁切的客制化交付。
• 全型态工艺：涵盖 PAD、GEL、PCM 与吸波材料的完整产线。
➞ 目标：确保不同材料形态皆能兼具高一致性、稳定性与量产性能。
3. 测试与验证 (TESTING & VALIDATION)
• 国际标准执测：采用 ASTM D5470 标准，数据真实不虚标。
• 流变行为分析：预测材料在应力下的变形与填缝能力。
• 寿命预判测试：模拟长期冷热循环，杜绝 PUMP-OUT 与干裂。
• 车规级验证：针对严苛工况与户外应用进行环境耐受性评估。
• 1000HR+ 信赖性：通过双 85 (85℃/85%RH) 长期老化测试。
➞ 目标：以国际测试标准验证材料性能与长期可靠度。
4. 客户整合 (CUSTOMER INTEGRATION)
• 协同设计 (JDM)：从 ID 阶段介入，提供最佳热路径建议。
• 公差分析优化：计算最佳压缩量，平衡散热效能与机构应力。
• 快速样品服务：24-48 小时内响应工程样品需求。
• ODM 配方开发：针对特殊黏度、硬度或吸波需求进行客制。
• 系统级模拟：预先评估整机散热表现，减少开模后修改风险。
➞ 目标：协助客户更快、更准确地完成设计导入 (DESIGN-IN)。
科技基础 (TECHNOLOGY FOUNDATION)
A. 纯净硅胶设计 (ZERO-VOLATILE SILICONE DESIGN)
• 全系列材料符合 D3~D20 未检出。
• 独家聚合技术：从分子链源头阻断硅氧烷挥发路径。
• 零污染承诺：适用于光学镜头、精密接点与封闭式模组。
• 有效避免硅氧烷迁移造成的雾化与接触失效问题。
➞ 超越一般「低挥发产品」，VOT 是真正的「零挥发纯净材料」。
科技基础 (TECHNOLOGY FOUNDATION)
B. 微观结构工程 (MICRO-STRUCTURE ENGINEERING)
• 高填充混配：突破传统限制，实现 14W/m·K 以上高导热与低硬度并存。
• 微观排列设计：降低热阻并提升导热通道效率。
• 抗垂流设计：阻隔挥发路径，彻底解决 PUMP-OUT 与 DRY-OUT 失效模式。
• 广域环境适用：专为高频传输、高算力芯片与高功率电力模组设计。
研发及检测设备
(EQUIPMENT)
「數據是品質的基石。VOT建構全方位熱學實驗室，從導熱係數的精準量測 (ASTM D5470、ISO22007-2)，到微觀成分分析 (GC-MS/FTIR)，再到嚴苛的環境耐受性測試 (RELIABILITY TEST)，我們不只驗證『出廠時的性能』，更致力於確保材料在長期使用下的穩定性，為您的品牌信譽建立堅實防線。」
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導熱係數分析儀
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導熱係數分析儀
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有害物質分析儀
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氣相層析分析儀
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矢量網路分析儀
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DSC差示掃描量熱儀
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激光粒徑分析儀
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肖式硬度分析儀
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高倍光學顯微鏡
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流體粘度分析儀
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點膠測試儀
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介電常數分析儀
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體積電阻分析儀
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壓縮曲線分析儀
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高分子硫化分析儀
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UL94耐燃測試
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密度分析儀
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投影分析儀
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耐高電壓分析儀
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刮刀塗佈打樣機
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擊穿電壓分析儀
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高溫老化試驗機
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高溫高濕試驗機
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冷熱衝擊試驗機
研发及特性测试
(R&D AND FEATURE TESTING)
| 測試類別 (TEST CATEGORY) | 測試項目 (TEST ITEM) | 標準依據/測試方法 (TEST METHOD) |
|---|---|---|
|
熱性能測試
(THERMAL PERFORMANCE TEST)
|
導熱阻抗值 (THERMAL IMPEDANCE) | ASTM D5470 |
| 導熱係數 (THERMAL CONDUCTIVITY) | ISO22007-2 OR ASTM D5470 | |
| 熱膨脹係數 (COEFFICIENT OF THERMAL EXPANSION, CTE) | ASTM E228 | |
| 玻璃轉移溫度 (GLASS TRANSITION TEMPERATURE, TG) | ASTM D3418 | |
| 比熱容 (SPECIFIC HEAT CAPACITY, C) | ASTM E1269 | |
|
物性測試
(PHYSICAL PERFORMANCE TEST)
|
比重 (SPECIFIC GRAVITY) | ASTM D792 |
| 邵氏硬度 (SHORE AND ASKER C HARDNESS) | ASTM D2240 / JIS K 7312 | |
| 壓縮性 (COMPRESSIBILITY DEFORMATION) | ASTM D695 | |
| 總質量損失 (TOTAL MASS LOSS, TML) | BY VOT | |
| 低分子矽氧烷 (LOW MOLECULAR SILOXANE) | 氣相層析分析儀 (GAS CHROMATOGRAPHY) | |
| 黏度 (VISCOSITY) | ISO 3219 | |
| EMI減衰能力 (EMI ATTENUATION) | ASTM D4935 | |
| 耐燃等級 (UL FLAMMABILITY CLASS) | UL94 | |
|
電性測試
(ELECTRICAL PERFORMANCE TEST)
|
擊穿電壓 (DIELECTRIC BREAKDOWN) | ASTM D149 |
| 表面與體積電阻 (SURFACE AND VOLUME RESISTIVITY) | ASTM D257 | |
| 介電常數與損耗因子 (DIELECTRIC CONSTANT AND FACTOR) | ASTM D150 | |
|
可靠度測試
(RELIABILITY TEST)
|
高溫高濕 (TEMPERATURE WITH HUMIDITY) | JESD22-A110-B |
| 冷熱衝擊 (THERMAL SHOCK) | JESD22-A104-C | |
| 高溫 (HIGH TEMPERATURE) | JESD22-A103 | |
|
其他測試
(OTHER TEST)
|
熱重分析 (TGA) | 熱重分析儀 (TGA) |
| 材料熱穩定性與組成分析 (THERMAL STABILITY AND COMPOSITION ANALYSIS) |
熱示差掃描分析儀 (DSC) |
可靠度测试
(RELIABILITY TESTING)
| 測試項目 (CODE) | 測試條件 (CONDITION) | 測試方法 (METHOD) |
|---|---|---|
|
常溫測試 (CONTROL SAMPLE) |
"TEMP.(°C) 25 ±2°C TIME(HR): 250, 500, 750, 1000" |
THERMAL RESISTANCE - ASTM D5470 THERMAL RESISTANCE - ASTM E1461 THERMAL CONDUCTIVITY - ISO 22007-2 |
|
熱高溫測試 (HIGH TEMPERATURE) |
"TEMP.(°C) 125 ±2°C TIME(HR): 250, 500, 750, 1000" |
|
|
高溫高濕測試 (TEMPERATURE WITH HUMIDITY) |
"TEMP.(°C) 85 ±2°C / 85 ±2% RH TIME(HR): 250, 500, 750, 1000" |
|
|
冷熱衝擊測試 (THERMAL SHOCK) |
"TEMP.(°C) -40 ~ 120°C CYCLE: 250, 500, 750, 1000 EVERY CYCLE : 40MINS" |