VK-X8

9.0 W/m-K (Hot Disk)，Shore OO 40， 假塑性流动且易处理；受压时展现类泥流动与高表面湿润、解除压力后仍保有材料凝聚与可加工性。

VK-X7

8.0 W/m-K (Hot Disk)，Shore OO 50， 结构支撑与类泥服贴兼具；在高导热、可加工性与 D3-D20 未检出洁净度之间取得均衡、适合长期可靠散热。

VK-X7N

8.0 W/m-K (Hot Disk)，Shore OO 25， 极高压缩服贴性；以高服贴性降低低压组装下的接触热阻、并透过 D3-D20 未检出降低光通讯与车用污染风险。

VK-X602

7.0 W/m-K (Hot Disk)，10.0 W/m-K (ASTM D5470)，Shore OO 40，低应力且具混合结构稳定性 介于传统弹性垫片与类泥材料之间、兼具表面服贴、低机械负载与可靠处理性。

VK-X6

6.0 W/m-K (Hot Disk)，Shore OO 40， 柔软且具机械强度；以 D3-D20 未检出洁净平台结合高散热、回弹与可重复组装能力。

VK-X5

5.0 W/m-K (ASTM D5470)，Shore OO 45， 高顺应低应力；可覆盖不平整拓扑并降低接触热阻、协助保护 BGA、焊点与薄型电路板。

VK-X403

4.0 W/m-K (ASTM D5470)，Shore OO 40， 柔软且具高回弹与凝聚强度；兼顾中阶导热、自然表面湿润、高凝聚强度与 D3-D20 未检出洁净标准。

VK-X3L

3.0 W/m-K (ASTM D5470)，Shore OO 45， 弹性、拉伸与贴合表现均衡；在散热、压缩、侧向强度与重工性之间取得均衡、是 VK 系列的通用型选择。

VK-X3LS

3.0 W/m-K (ASTM D5470)，Shore OO 35， 低应力且高弹性回复；具自然湿润性、高拉伸强度与可重复组装特性、同时符合 D3-D20 未检出洁净要求。

VK-B6S

2.5 W/m-K (ASTM D5470)，Shore OO 50， 具良好处理强度；提供标准电子元件所需的稳定散热与结构耐用度、是控制 BOM 成本的实用选择。

VK-A6S

1.5 W/m-K (ASTM D5470)，Shore OO 45， 压缩与结构强度均衡；在低至中功率应用中提供稳定散热、易裁切与易组装特性、降低整体材料成本。

VK-A6US

1.5 W/m-K (ASTM D5470)，Shore OO 20， 超柔软低压缩力；以近乎零压缩力吸收翘曲与高度差、保护薄板、焊点与脆弱低功率 IC。