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产品介绍

VK-X14S

超高导热・极低应力 顶级散热垫片
本产品为陶瓷类散热垫片的效能标杆。打破“高导热必然高硬度”的物理限制，以极致的柔软度完美解决高阶芯片在组装时面临的应力与公差问题。

导热系数： 14.0 W/m-K (Hot Disk / ISO 22007-2)
材料硬度： Shore OO 35，柔软低应力且具稳定结构
材料类型： 陶瓷填充硅胶高导热结构稳定型类泥垫片
核心优势： 性能领先同级高端方案，大幅提升量产便利性、界面服贴度与                     设备寿命。

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详情介绍

性能定位与热管理价值
VK-X14S 以 14.0 W/m-K (Hot Disk / ISO 22007-2) 为主要导热表现，搭配 Shore OO 35，柔软低应力且具稳定结构。此设计能协助热源与散热模组建立稳定热路径，降低界面热阻，让高密度电子产品在长时间运作下维持更稳定的散热效率。

结构稳定类泥技术
专有结构矩阵让高填充材料在压缩时呈现类泥般的湿润与填隙能力，但仍保有片材凝聚强度、离型性与裁切处理性，可降低传统超柔软高导热材料容易破裂或黏滞的问题。
建议应用情境
VK-X14S 适用于先进 AI 封装、光模组与收发器、网络通信设备、高密度功率元件、ADAS 与高端笔记本电脑。 其材料特性特别适合需要兼顾导热效率、组装可靠度与长期稳定性的产品设计。