VK-X14S
超高导热・极低应力 顶级散热垫片
本产品为陶瓷类散热垫片的效能标杆。打破“高导热必然高硬度”的物理限制，以极致的柔软度完美解决高阶芯片在组装时面临的应力与公差问题。
导热系数： 14 W/m·K (ISO 22007-2)
材料硬度： Shore OO 35 (极致柔软)
材料类型： 陶瓷填充高导热硅胶片
核心优势： 性能领先同级别进口品牌，大幅提升量产便利性与设备寿命。
产品介绍
详情介绍
突破極限的超高導熱性能
VK-X14S 采用 VOT 独家多模粒径混配技术，在陶瓷类导热垫片领域中展现领先业界的导热效能（14 W/m·K @ ISO 22007-2）。能迅速将发热元件的热量传导至散热模组，专为解决高算力设备的极端热管理挑战而生。
顛覆傳統的極致柔軟與低應力設計
打破市场上“高导热材料普遍偏硬”的技术瓶颈，VK-X14S 拥有相较同级别进口品牌更优异的柔软度（仅 Shore OO 35）。这项特性赋予材料极佳的压缩性与服贴度，不仅大幅降低组装时对精密电子元件造成的机械应力，更提升了产线组装的便利性与整体良率。
打破市场上“高导热材料普遍偏硬”的技术瓶颈，VK-X14S 拥有相较同级别进口品牌更优异的柔软度（仅 Shore OO 35）。这项特性赋予材料极佳的压缩性与服贴度，不仅大幅降低组装时对精密电子元件造成的机械应力，更提升了产线组装的便利性与整体良率。
高算力與先進封裝的最佳散熱夥伴
凭借超高导热与低应力的双重优势，VK-X14S 完美适用于对散热与应力极度敏感的高阶应用领域。包含 AI 服务器 (CPU/GPU/HBM 散热) 、高级驾驶辅助系统 (ADAS) 控制单元 、光通讯设备 以及高阶笔记本电脑 ，确保设备在极限运算下维持长期稳定的效能。
凭借超高导热与低应力的双重优势，VK-X14S 完美适用于对散热与应力极度敏感的高阶应用领域。包含 AI 服务器 (CPU/GPU/HBM 散热) 、高级驾驶辅助系统 (ADAS) 控制单元 、光通讯设备 以及高阶笔记本电脑 ，确保设备在极限运算下维持长期稳定的效能。