VK-X3S
3.2W 旗舰低应力·高完整性导热垫片
VK-X3S 依据 TDS 规格设计，锁定高可靠热管理需求。以交联矩阵突破超柔软与可操作性的取舍，兼具凝聚强度、服贴性与干净重工。
导热系数：3.2 W/m-K (HOT DISK)
材料硬度 / 压缩特性：Shore OO 20，极低压缩应力且好操作
材料类型：陶瓷填充超柔软硅胶导热垫片
核心优势：以交联矩阵突破超柔软与可操作性的取舍，兼具凝聚强度、服贴性与干净重工。
产品介绍
详情介绍
性能定位与热管理价值
VK-X3S 以 3.2 W/m-K (HOT DISK) 为主要导热表现，搭配 Shore OO 20，极低压缩应力且好操作。此设计能协助热源与散热模组建立稳定热路径，降低界面热阻，让高密度电子产品在长时间运作下维持更稳定的散热效率。
组装友善与稳定机械表现
陶瓷填充硅胶基材提供可靠的弹性回复、表面湿润与处理强度，能在手动或自动化贴附中保持片材完整，并于维修或重工时干净移除，协助提升量产良率。
建议应用情境
VK-X3S 适用于薄型显示器、可携式医疗设备、脆弱 BGA、裸晶元件、薄型 PCB 与车用/可携式抗震结构。 其材料特性特别适合需要兼顾导热效率、组装可靠度与长期稳定性的产品设计。