VK-X8
9W 高服贴·高密度电子导热垫片
VK-X8 依据 TDS 规格设计，锁定高可靠热管理需求。受压时展现类泥流动与高表面湿润，解除压力后仍保有材料凝聚与可加工性。
导热系数：9.0 W/m-K (Hot Disk)
材料硬度 / 压缩特性：Shore OO 40，假塑性流动且易处理
材料类型：陶瓷填充硅胶假塑性结构稳定导热垫片
核心优势：受压时展现类泥流动与高表面湿润，解除压力后仍保有材料凝聚与可加工性。
产品介绍
详情介绍
性能定位与热管理价值
VK-X8 以 9.0 W/m-K (Hot Disk) 为主要导热表现，搭配 Shore OO 40，假塑性流动且易处理。此设计能协助热源与散热模组建立稳定热路径，降低界面热阻，让高密度电子产品在长时间运作下维持更稳定的散热效率。
结构稳定类泥技术
专有结构矩阵让高填充材料在压缩时呈现类泥般的湿润与填隙能力，但仍保有片材凝聚强度、离型性与裁切处理性，可降低传统超柔软高导热材料容易破裂或黏滞的问题。
建议应用情境
VK-X8 适用于网络通信与电信、光模组与收发器、先进封装热界面、车用电子与敏感电子组件。 其材料特性特别适合需要兼顾导热效率、组装可靠度与长期稳定性的产品设计。