产品介绍
高可靠 8W·结构稳定型类泥导热垫片
VK-X7 依据 TDS 规格设计，锁定高可靠热管理需求。在高导热、可加工性与 D3-D20 未检出洁净度之间取得均衡，适合长期可靠散热。
导热系数：8.0 W/m-K (Hot Disk)
材料硬度 / 压缩特性：Shore OO 50，结构支撑与类泥服贴兼具
材料类型：陶瓷填充硅胶结构稳定型类泥导热垫片
核心优势：在高导热、可加工性与 D3-D20 未检出洁净度之间取得均衡，适合长期可靠散热。
性能定位与热管理价值
VK-X7 以 8.0 W/m-K (Hot Disk) 为主要导热表现，搭配 Shore OO 50，结构支撑与类泥服贴兼具。此设计能协助热源与散热模组建立稳定热路径，降低界面热阻，让高密度电子产品在长时间运作下维持更稳定的散热效率。
结构稳定类泥技术
专有结构矩阵让高填充材料在压缩时呈现类泥般的湿润与填隙能力，但仍保有片材凝聚强度、离型性与裁切处理性，可降低传统超柔软高导热材料容易破裂或黏滞的问题。
建议应用情境
VK-X7 适用于工业运算系统、航太航电、网络通信设备、高可靠散热模组与高密度电子元件。 其材料特性特别适合需要兼顾导热效率、组装可靠度与长期稳定性的产品设计。
