产品介绍
极高压缩性 8W·洁净低应力导热垫片
VK-X7N 依据 TDS 规格设计，锁定高可靠热管理需求。以高服贴性降低低压组装下的接触热阻，并透过 D3-D20 未检出降低光通讯与车用污染风险。
导热系数：8.0 W/m-K (Hot Disk)
材料硬度 / 压缩特性：Shore OO 25，极高压缩服贴性
材料类型：陶瓷填充硅胶洁净型超柔软导热垫片
核心优势：以高服贴性降低低压组装下的接触热阻，并透过 D3-D20 未检出降低光通讯与车用污染风险。
性能定位与热管理价值
VK-X7N 以 8.0 W/m-K (Hot Disk) 为主要导热表现，搭配 Shore OO 25，极高压缩服贴性。此设计能协助热源与散热模组建立稳定热路径，降低界面热阻，让高密度电子产品在长时间运作下维持更稳定的散热效率。
洁净材料平台与可重工性
此系列着重 D3-D20 未检出与低挥发污染风险，同时保留硅胶垫片的弹性回复、自然黏着与可重工优势，适合对长期可靠性与界面洁净度要求更高的产品。
建议应用情境
VK-X7N 适用于CPU、GPU、记忆体、ADAS 控制单元、工业功率模组、光收发器、5G 基地台与 AI 服务器。 其材料特性特别适合需要兼顾导热效率、组装可靠度与长期稳定性的产品设计。
