产品介绍
混合结构·低应力高效散热垫片
VK-X602 依据 TDS 规格设计，锁定高可靠热管理需求。介于传统弹性垫片与类泥材料之间，兼具表面服贴、低机械负载与可靠处理性。
导热系数：7.0 W/m-K (Hot Disk)；10.0 W/m-K (ASTM D5470)
材料硬度 / 压缩特性：Shore OO 40，低应力且具混合结构稳定性
材料类型：陶瓷填充硅胶混合结构导热垫片
核心优势：介于传统弹性垫片与类泥材料之间，兼具表面服贴、低机械负载与可靠处理性。
性能定位与热管理价值
VK-X602 以 7.0 W/m-K (Hot Disk)；10.0 W/m-K (ASTM D5470) 为主要导热表现，搭配 Shore OO 40，低应力且具混合结构稳定性。此设计能协助热源与散热模组建立稳定热路径，降低界面热阻，让高密度电子产品在长时间运作下维持更稳定的散热效率。
混合结构与低机械负载
混合结构设计兼具弹性垫片的处理稳定与类泥材料的界面湿润能力，可在高填充导热需求下减少传统硬质垫片造成的组装应力，提升高密度系统可靠性。
建议应用情境
VK-X602 适用于功率转换、工业电子、GPU/CPU 热管理、SSD、记忆体、航太航电与消费性电子。 其材料特性特别适合需要兼顾导热效率、组装可靠度与长期稳定性的产品设计。
