VK-X6
6W 高效洁净·可重工导热垫片
VK-X6 依据 TDS 规格设计，锁定高可靠热管理需求。以 D3-D20 未检出洁净平台结合高散热、回弹与可重复组装能力。
导热系数：6.0 W/m-K (Hot Disk)
材料硬度 / 压缩特性：Shore OO 40，柔软且具机械强度
材料类型：陶瓷填充硅胶洁净型高效导热垫片
核心优势：以 D3-D20 未检出洁净平台结合高散热、回弹与可重复组装能力。
产品介绍
详情介绍
性能定位与热管理价值
VK-X6 以 6.0 W/m-K (Hot Disk) 为主要导热表现，搭配 Shore OO 40，柔软且具机械强度。此设计能协助热源与散热模组建立稳定热路径，降低界面热阻，让高密度电子产品在长时间运作下维持更稳定的散热效率。
洁净材料平台与可重工性
此系列着重 D3-D20 未检出与低挥发污染风险，同时保留硅胶垫片的弹性回复、自然黏着与可重工优势，适合对长期可靠性与界面洁净度要求更高的产品。
建议应用情境
VK-X6 适用于笔记本电脑、超轻薄笔记本电脑、网络通信设备、功率模组、LED 控制器、ADAS ECU、记忆体与 IC 扩热界面。 其材料特性特别适合需要兼顾导热效率、组装可靠度与长期稳定性的产品设计。