VK-X5
高顺应 5W·低应力高效导热垫片
VK-X5 依据 TDS 规格设计，锁定高可靠热管理需求。可覆盖不平整拓扑并降低接触热阻，协助保护 BGA、焊点与薄型电路板。
导热系数：5.0 W/m-K (ASTM D5470)
材料硬度 / 压缩特性：Shore OO 45，高顺应低应力
材料类型：陶瓷填充硅胶高顺应导热垫片
核心优势：可覆盖不平整拓扑并降低接触热阻，协助保护 BGA、焊点与薄型电路板。
产品介绍
详情介绍
性能定位与热管理价值
VK-X5 以 5.0 W/m-K (ASTM D5470) 为主要导热表现，搭配 Shore OO 45，高顺应低应力。此设计能协助热源与散热模组建立稳定热路径，降低界面热阻，让高密度电子产品在长时间运作下维持更稳定的散热效率。
组装友善与稳定机械表现
陶瓷填充硅胶基材提供可靠的弹性回复、表面湿润与处理强度，能在手动或自动化贴附中保持片材完整，并于维修或重工时干净移除，协助提升量产良率。
建议应用情境
VK-X5 适用于光电、医疗设备、高效能运算、车用电子、5G 通讯、先进消费性电子、功率电子与工业自动化。 其材料特性特别适合需要兼顾导热效率、组装可靠度与长期稳定性的产品设计。