VK-X403
4W 洁净型·柔软耐用导热垫片
VK-X403 依据 TDS 规格设计,锁定高可靠热管理需求。兼顾中阶导热、自然表面湿润、高凝聚强度与 D3-D20 未检出洁净标准。
导热系数:4.0 W/m-K (ASTM D5470)
材料硬度 / 压缩特性:Shore OO 40,柔软且具高回弹与凝聚强度
材料类型:陶瓷填充硅胶洁净型导热垫片
核心优势:兼顾中阶导热、自然表面湿润、高凝聚强度与 D3-D20 未检出洁净标准。
产品介绍
4W 洁净型·柔软耐用导热垫片
VK-X403 依据 TDS 规格设计,锁定高可靠热管理需求。兼顾中阶导热、自然表面湿润、高凝聚强度与 D3-D20 未检出洁净标准。
导热系数:4.0 W/m-K (ASTM D5470)
材料硬度 / 压缩特性:Shore OO 40,柔软且具高回弹与凝聚强度
材料类型:陶瓷填充硅胶洁净型导热垫片
核心优势:兼顾中阶导热、自然表面湿润、高凝聚强度与 D3-D20 未检出洁净标准。
性能定位与热管理价值
VK-X403 以 4.0 W/m-K (ASTM D5470) 为主要导热表现,搭配 Shore OO 40,柔软且具高回弹与凝聚强度。此设计能协助热源与散热模组建立稳定热路径,降低界面热阻,让高密度电子产品在长时间运作下维持更稳定的散热效率。
洁净材料平台与可重工性
此系列着重 D3-D20 未检出与低挥发污染风险,同时保留硅胶垫片的弹性回复、自然黏着与可重工优势,适合对长期可靠性与界面洁净度要求更高的产品。
建议应用情境
VK-X403 适用于笔记本电脑/桌机处理器、5G 网络通信设备、功率模组、VRM、通讯基地台、工业控制与消费性电子。 其材料特性特别适合需要兼顾导热效率、组装可靠度与长期稳定性的产品设计。