产品介绍
低应力高回弹·洁净型 3W 导热垫片
VK-X3LS 依据 TDS 规格设计，锁定高可靠热管理需求。具自然湿润性、高拉伸强度与可重复组装特性，同时符合 D3-D20 未检出洁净要求。
导热系数：3.0 W/m-K (ASTM D5470)
材料硬度 / 压缩特性：Shore OO 35，低应力且高弹性回复
材料类型：陶瓷填充硅胶洁净型柔软导热垫片
核心优势：具自然湿润性、高拉伸强度与可重复组装特性，同时符合 D3-D20 未检出洁净要求。
性能定位与热管理价值
VK-X3LS 以 3.0 W/m-K (ASTM D5470) 为主要导热表现，搭配 Shore OO 35，低应力且高弹性回复。此设计能协助热源与散热模组建立稳定热路径，降低界面热阻，让高密度电子产品在长时间运作下维持更稳定的散热效率。
洁净材料平台与可重工性
此系列着重 D3-D20 未检出与低挥发污染风险，同时保留硅胶垫片的弹性回复、自然黏着与可重工优势，适合对长期可靠性与界面洁净度要求更高的产品。
建议应用情境
VK-X3LS 适用于网路与 5G 通讯设备、车用电子、工业控制、功率转换、笔记本电脑/桌机 CPU/GPU、Power IC 与 MOSFET。 其材料特性特别适合需要兼顾导热效率、组装可靠度与长期稳定性的产品设计。
