VK-B6S
经济型全能款·稳定量产导热垫片
VK-B6S 依据 TDS 规格设计，锁定高可靠热管理需求。提供标准电子元件所需的稳定散热与结构耐用度，是控制 BOM 成本的实用选择。
导热系数：2.5 W/m-K (ASTM D5470)
材料硬度 / 压缩特性：Shore OO 50，具良好处理强度
材料类型：陶瓷填充硅胶导热垫片
核心优势：提供标准电子元件所需的稳定散热与结构耐用度，是控制 BOM 成本的实用选择。
产品介绍
详情介绍
性能定位与热管理价值
VK-B6S 以 2.5 W/m-K (ASTM D5470) 为主要导热表现，搭配 Shore OO 50，具良好处理强度。此设计能协助热源与散热模组建立稳定热路径，降低界面热阻，让高密度电子产品在长时间运作下维持更稳定的散热效率。
组装友善与稳定机械表现
陶瓷填充硅胶基材提供可靠的弹性回复、表面湿润与处理强度，能在手动或自动化贴附中保持片材完整，并于维修或重工时干净移除，协助提升量产良率。
建议应用情境
VK-B6S 适用于电源供应器、充电器、LED 驱动、入门路由器、数据机、交换器、照明与非关键车用电子。 其材料特性特别适合需要兼顾导热效率、组装可靠度与长期稳定性的产品设计。