VK-A6S
入门通用·高性价比量产导热垫片
VK-A6S 依据 TDS 规格设计,锁定高可靠热管理需求。在低至中功率应用中提供稳定散热、易裁切与易组装特性,降低整体材料成本。
导热系数:1.5 W/m-K (ASTM D5470)
材料硬度 / 压缩特性:Shore OO 45,压缩与结构强度均衡
材料类型:陶瓷填充硅胶导热垫片
核心优势:在低至中功率应用中提供稳定散热、易裁切与易组装特性,降低整体材料成本。
产品介绍
入门通用·高性价比量产导热垫片
VK-A6S 依据 TDS 规格设计,锁定高可靠热管理需求。在低至中功率应用中提供稳定散热、易裁切与易组装特性,降低整体材料成本。
导热系数:1.5 W/m-K (ASTM D5470)
材料硬度 / 压缩特性:Shore OO 45,压缩与结构强度均衡
材料类型:陶瓷填充硅胶导热垫片
核心优势:在低至中功率应用中提供稳定散热、易裁切与易组装特性,降低整体材料成本。
性能定位与热管理价值
VK-A6S 以 1.5 W/m-K (ASTM D5470) 为主要导热表现,搭配 Shore OO 45,压缩与结构强度均衡。此设计能协助热源与散热模组建立稳定热路径,降低界面热阻,让高密度电子产品在长时间运作下维持更稳定的散热效率。
组装友善与稳定机械表现
陶瓷填充硅胶基材提供可靠的弹性回复、表面湿润与处理强度,能在手动或自动化贴附中保持片材完整,并于维修或重工时干净移除,协助提升量产良率。
建议应用情境
VK-A6S 适用于电源与能源设备、LED 照明、网络通信产品、储存装置、车用一般电子模组。 其材料特性特别适合需要兼顾导热效率、组装可靠度与长期稳定性的产品设计。