VK-A6US
超柔软入门款·大公差低应力导热垫片
VK-A6US 依据 TDS 规格设计，锁定高可靠热管理需求。以近乎零压缩力吸收翘曲与高度差，保护薄板、焊点与脆弱低功率 IC。
导热系数：1.5 W/m-K (ASTM D5470)
材料硬度 / 压缩特性：Shore OO 20，超柔软低压缩力
材料类型：陶瓷填充超柔软硅胶导热垫片
核心优势：以近乎零压缩力吸收翘曲与高度差，保护薄板、焊点与脆弱低功率 IC。
产品介绍
详情介绍
性能定位与热管理价值
VK-A6US 以 1.5 W/m-K (ASTM D5470) 为主要导热表现，搭配 Shore OO 20，超柔软低压缩力。此设计能协助热源与散热模组建立稳定热路径，降低界面热阻，让高密度电子产品在长时间运作下维持更稳定的散热效率。
组装友善与稳定机械表现
陶瓷填充硅胶基材提供可靠的弹性回复、表面湿润与处理强度，能在手动或自动化贴附中保持片材完整，并于维修或重工时干净移除，协助提升量产良率。
建议应用情境
VK-A6US 适用于大公差组装、低功率脆弱 IC、成本敏感显示器、基础 LED 照明、网路与通讯设备。 其材料特性特别适合需要兼顾导热效率、组装可靠度与长期稳定性的产品设计。