SF-73
柔软非硅系·稳定可靠的通用导热界面
SF-73 依据 TDS 规格设计，锁定高可靠热管理需求。以低应力贴合能力改善高低差界面接触，同时避免硅氧烷迁移与挥发污染。
导热系数：3.0 W/m-K (Hot Disk)
材料硬度 / 压缩特性：Shore OO 30，柔软且具良好压缩回弹
材料类型：陶瓷填充聚烯烃弹性体非硅系导热垫片
核心优势：以低应力贴合能力改善高低差界面接触，同时避免硅氧烷迁移与挥发污染。
产品介绍
详情介绍
性能定位与热管理价值
SF-73 以 3.0 W/m-K (Hot Disk) 为主要导热表现，搭配 Shore OO 30，柔软且具良好压缩回弹。此设计能协助热源与散热模组建立稳定热路径，降低界面热阻，让高密度电子产品在长时间运作下维持更稳定的散热效率。
非硅系洁净与低应力设计
非硅系弹性体配方可降低低分子硅氧烷迁移与挥发风险，对光学、通讯与敏感电子系统更友善。柔软压缩结构能贴合高低差与粗糙表面，提升界面接触稳定度。
建议应用情境
SF-73 适用于笔记本电脑、SSD、记忆体模组、消费性电子、电源管理元件与一般导热界面。 其材料特性特别适合需要兼顾导热效率、组装可靠度与长期稳定性的产品设计。