SF-76
高导热非硅系·低应力组装散热垫片
SF-76 依据 TDS 规格设计，锁定高可靠热管理需求。兼顾 6.0 W/m-K 散热效率与柔软压缩性，可覆盖不平整界面并降低元件受力。
导热系数：6.0 W/m-K (Hot Disk)
材料硬度 / 压缩特性：Shore OO 35，柔软且具高压缩服贴性
材料类型：陶瓷填充聚烯烃弹性体非硅系导热垫片
核心优势：兼顾 6.0 W/m-K 散热效率与柔软压缩性，可覆盖不平整界面并降低元件受力。
产品介绍
详情介绍
性能定位与热管理价值
SF-76 以 6.0 W/m-K (Hot Disk) 为主要导热表现，搭配 Shore OO 35，柔软且具高压缩服贴性。此设计能协助热源与散热模组建立稳定热路径，降低界面热阻，让高密度电子产品在长时间运作下维持更稳定的散热效率。
非硅系洁净与低应力设计
非硅系弹性体配方可降低低分子硅氧烷迁移与挥发风险，对光学、通讯与敏感电子系统更友善。柔软压缩结构能贴合高低差与粗糙表面，提升界面接触稳定度。
建议应用情境
SF-76 适用于GPU/CPU 界面、AI 与高效能运算、网络通信设备、光学模组与工业电子。 其材料特性特别适合需要兼顾导热效率、组装可靠度与长期稳定性的产品设计。