SF-M
10W 级非硅系·洁净高效导热垫片
SF-M 依据 TDS 规格设计，锁定高可靠热管理需求。提供高导热与机械顺应性的稀有平衡，降低敏感光电与高速信号系统的污染风险。
导热系数：10.0 W/m-K (Hot Disk)
材料硬度 / 压缩特性：Shore OO 45，柔软并兼具结构弹性
材料类型：陶瓷填充聚烯烃弹性体高效非硅系导热垫片
核心优势：提供高导热与机械顺应性的稀有平衡，降低敏感光电与高速信号系统的污染风险。
产品介绍
详情介绍
性能定位与热管理价值
SF-M 以 10.0 W/m-K (Hot Disk) 为主要导热表现，搭配 Shore OO 45，柔软并兼具结构弹性。此设计能协助热源与散热模组建立稳定热路径，降低界面热阻，让高密度电子产品在长时间运作下维持更稳定的散热效率。
非硅系洁净与低应力设计
非硅系弹性体配方可降低低分子硅氧烷迁移与挥发风险，对光学、通讯与敏感电子系统更友善。柔软压缩结构能贴合高低差与粗糙表面，提升界面接触稳定度。
建议应用情境
SF-M 适用于AI 加速器、先进运算、高速网络通信、800G/1.6T 光模组、车用镜头与感测模组、精密工业电子。 其材料特性特别适合需要兼顾导热效率、组装可靠度与长期稳定性的产品设计。