产品介绍
石墨覆泡棉·兼具扩热与低压缩力的导热垫圈
SS-2000 依据 TDS 规格设计，锁定高可靠热管理需求。以高导热石墨外层快速横向扩热，搭配泡棉回弹吸收公差与反覆插拔摩擦。
导热系数：X-Y 轴 1300-1500 W/m-K；Z 轴 15-20 W/m-K
材料硬度 / 压缩特性：硅胶泡棉芯材，具反覆压缩回弹与 180 度弯折耐受
材料类型：石墨膜覆合 PET、硅胶泡棉芯与背胶的导热垫圈
核心优势：以高导热石墨外层快速横向扩热，搭配泡棉回弹吸收公差与反覆插拔摩擦。
性能定位与热管理价值
SS-2000 以 X-Y 轴 1300-1500 W/m-K；Z 轴 15-20 W/m-K 为主要导热表现，搭配 硅胶泡棉芯材，具反覆压缩回弹与 180 度弯折耐受。此设计能协助热源与散热模组建立稳定热路径，降低界面热阻，让高密度电子产品在长时间运作下维持更稳定的散热效率。
扩热、回弹与耐磨结构
外层石墨提供优异横向扩热与耐磨表面，泡棉芯材则提供低压缩力与反覆回弹能力；背胶设计可简化定位，适合长条、窄宽度与可插拔模组散热。
建议应用情境
SS-2000 适用于可插拔光收发模组、光通讯模组、笔记本电脑、PC、平板与需滑动接触或重复组装的散热结构。 其材料特性特别适合需要兼顾导热效率、组装可靠度与长期稳定性的产品设计。
