产品介绍
11W 超柔软·极致散热用结构稳定类泥垫片
VK-X11S 依据设计锁定高可靠热管理需求。以长链结构矩阵兼顾高填充导热、低压缩应力与干净裁切组装，并符合 D3-D20 未检出洁净需求。
导热系数： 11.0 W/m-K (Hot Disk / ISO 22007-2)
材料硬度： Shore OO 20，超柔软且具结构凝聚力
材料类型： 陶瓷填充硅胶结构稳定型类泥导热垫片
核心优势： 以长链结构矩阵兼顾高填充导热、低压缩应力与干净裁切组装，并符合 D3-D20 未检出洁净需求。
性能定位与热管理价值
VK-X11S 以 11.0 W/m-K (Hot Disk / ISO 22007-2) 为主要导热表现，搭配 Shore OO 20，超柔软且具结构凝聚力。此设计能协助热源与散热模组建立稳定热路径，降低界面热阻，让高密度电子产品在长时间运作下维持更稳定的散热效率。
结构稳定类泥技术
专有结构矩阵让高填充材料在压缩时呈现类泥般的湿润与填隙能力，但仍保有片材凝聚强度、离型性与裁切处理性，可降低传统超柔软高导热材料容易破裂或黏滞的问题。
建议应用情境
VK-X11S 适用于先进 AI 封装、光模组与收发器、网络通信设备、高密度功率元件与敏感电子组件。 其材料特性特别适合需要兼顾导热效率、组装可靠度与长期稳定性的产品设计。
