VK-X8S
9W·超柔软高阶导热垫片
VK-X8S 依据 TDS 规格设计，锁定高可靠热管理需求。在高导热与极低压缩力下维持精准裁切、干净离型与 D3-D20 未检出洁净可靠。
导热系数：9.0 W/m-K (Hot Disk)
材料硬度 / 压缩特性：Shore OO 15，超低应力且具高凝聚强度
材料类型：陶瓷填充硅胶超柔软高端导热垫片
核心优势：在高导热与极低压缩力下维持精准裁切、干净离型与 D3-D20 未检出洁净可靠。
产品介绍
详情介绍
性能定位与热管理价值
VK-X8S 以 9.0 W/m-K (Hot Disk) 为主要导热表现，搭配 Shore OO 15，超低应力且具高凝聚强度。此设计能协助热源与散热模组建立稳定热路径，降低界面热阻，让高密度电子产品在长时间运作下维持更稳定的散热效率。
结构稳定类泥技术
专有结构矩阵让高填充材料在压缩时呈现类泥般的湿润与填隙能力，但仍保有片材凝聚强度、离型性与裁切处理性，可降低传统超柔软高导热材料容易破裂或黏滞的问题。
建议应用情境
VK-X8S 适用于航太国防、自动驾驶、高端电信、高功率 EV 电子、先进医疗设备与任务关键散热。 其材料特性特别适合需要兼顾导热效率、组装可靠度与长期稳定性的产品设计。