VK-X7S
旗舰 8W·超柔软零应力导热垫片
VK-X7S 依据 TDS 规格设计，锁定高可靠热管理需求。以先进结构矩阵支撑高填充材料，兼具极佳湿润、抗撕裂与洁净无硅氧烷污染。
导热系数：8.0 W/m-K (Hot Disk)
材料硬度 / 压缩特性：Shore OO 15，极致柔软零应力压缩
材料类型：陶瓷填充硅胶超柔软结构矩阵导热垫片
核心优势：以先进结构矩阵支撑高填充材料，兼具极佳湿润、抗撕裂与洁净无硅氧烷污染。
产品介绍
详情介绍
性能定位与热管理价值
VK-X7S 以 8.0 W/m-K (Hot Disk) 为主要导热表现，搭配 Shore OO 15，极致柔软零应力压缩。此设计能协助热源与散热模组建立稳定热路径，降低界面热阻，让高密度电子产品在长时间运作下维持更稳定的散热效率。
结构稳定类泥技术
专有结构矩阵让高填充材料在压缩时呈现类泥般的湿润与填隙能力，但仍保有片材凝聚强度、离型性与裁切处理性，可降低传统超柔软高导热材料容易破裂或黏滞的问题。
建议应用情境
VK-X7S 适用于功率电子、航太航电、高功率处理器、BGA、薄型 PCB、光电接点与高端散热模组。 其材料特性特别适合需要兼顾导热效率、组装可靠度与长期稳定性的产品设计。