VK-X5US
超柔软 5W·敏感元件高效保护导热垫片
VK-X5US 依据 TDS 规格设计，锁定高可靠热管理需求。具类泥般服贴性但保持预成型垫片的干净操作，适合高度差大且不能承受应力的界面。
导热系数：5.0 W/m-K (HOT DISK)
材料硬度 / 压缩特性：Shore OO 20，超柔软近零压缩力
材料类型：陶瓷填充超柔软硅胶导热垫片
核心优势：具类泥般服贴性但保持预成型垫片的干净操作，适合高度差大且不能承受应力的界面。
产品介绍
详情介绍
性能定位与热管理价值
VK-X5US 以 5.0 W/m-K (HOT DISK) 为主要导热表现，搭配 Shore OO 20，超柔软近零压缩力。此设计能协助热源与散热模组建立稳定热路径，降低界面热阻，让高密度电子产品在长时间运作下维持更稳定的散热效率。
组装友善与稳定机械表现
陶瓷填充硅胶基材提供可靠的弹性回复、表面湿润与处理强度，能在手动或自动化贴附中保持片材完整，并于维修或重工时干净移除，协助提升量产良率。
建议应用情境
VK-X5US 适用于脆弱显示器、医疗设备、裸晶 IC、多晶片模组、薄型 PCB、车用与航太低应力散热。 其材料特性特别适合需要兼顾导热效率、组装可靠度与长期稳定性的产品设计。