PCM-R8

8.5 W/m-K（ASTM D5470），热阻 0.08 °C-cm²/W @ 10 psi，约 45–70°C 相变软化，最低 BLT 22 µm 强化高内聚力相变矩阵，软化后仍维持材料连续性，降低过熔、泵出与长期界面劣化。